物理弱间断线上Ⅲ型斜交裂纹高阶渐近场

针对功能梯度材料层/均匀材料基体的物理弱间断线上斜交裂纹,通过分离变量和级数展开法构造位移函数,求得了裂纹尖端高阶渐近场。其界面裂纹尖端高阶渐近应力场具有与均匀材料相同的r-1/2的奇异性。由高阶项的表达式可知：材料非均匀性对应力场有显著影响。数学上,该解为此类问题的特征函数,能够描述此类材料各种含裂纹结构的整个应力场和位移场,当非均匀参数为零时,它可以退化到均匀材料反平面裂纹问题经典的W il-liam s解。     

一种定征层状平面结构界面粘接强度的兰姆波方法

置于层状平面结构表面的斜劈超声换能器被用于激发和接收多模兰姆波。文章首先分析了采用多模兰姆波的幅频特性定征界面粘接强度的可行性。基于Ritec-SNAP 超声测量系统,建立了采用兰姆波方法定征层状结构界面粘接强度的实验系统。对于给定的层状平面结构,将粘接层的固化过程用于模拟粘接层界面强度的变化过程。对于不同的粘接层固化时间,实验测得的多模兰姆波幅频曲线明显不同。借助于声——超声技术中的应力波因子,给出了兰姆波应力波因子的定义。实验结果显示,兰姆波应力波因子与间接表示界面粘接强度的固化时间之间存在确定的单调对应关系,表明将多模兰姆波的应力波因子用于定征层状平面结构的界面粘接强度是可行的。     

裂解温度对PIP制备2D Cf/Si-O-C复合材料结构与性能的影响

以二维碳纤维布、硅树脂先驱体、SiC微粉和乙醇溶剂为原料,采用先驱体转化工艺制备了2D Cf/Si-O-C复合材料,考察了裂解温度对材料结构和性能的影响。结果表明,首周期裂解温度对制备材料的力学性能有重要影响,纤维-基体间的界面弱化是复合材料力学性能提高的主要原因;第6周期采用合适的温度裂解可提高复合材料的力学性能,其弯曲强度和断裂韧性分别达到了263.9MPa和12.8MPa.m1/2。     

粘弹性界面裂纹相似界面单元聚缩解

提出了粘弹性界面裂纹分析的相似界面单元聚缩解法。该方法在裂纹尖端附近划分相似界面单元,多层相似单元形成一个子结构;然后利用相似界面单元具有类似刚度矩阵的特点,将子结构内的大量自由度聚缩后再求解。作为算例,求解了双粘弹性材料和弹—粘弹性材料矩形板单边裂纹的拉伸问题。     

基于COM的开放式数控系统软件模块通信方法的研究

采用基于COM技术的软件设计方法 ,对数控系统软件进行模块化开发 ,模块间的通信问题是关键。应用COM技术中的“事件”和“事件槽”方式实现了客户组件模块与服务器之间、客户组件模块之间的通信。这为开放式数控系统软件设计中通信问题的解决提供了一种新的软件方法     

单兵数字化系统人机界面分析与设计——“数字化战场与单兵数字化系统”系列论文之五

首先简要分析了单兵数字化系统中人机界面的设计原则，并根据单兵系统及其所处环境的特点，讨论了多种界面类型在该系统中的利弊、作用及实现的可能性。最后讨论了界面中各种信息的分组以及界面的展现（屏幕）设计     

固体推进剂药柱结构分析的非概率凸集合理论模型

为了研究不确定性能参数对固体推进剂药柱结构分析的影响 ,将非概率凸集合理论模型和粘弹性有限元相结合 ,以增量法处理遗传积分 ,利用摄动法预测其响应量区间 ,发展了一种适合药柱特点的不确定性方法。将其和随机结构分析进行对比 ,表明两种方法之间有一定的联系。     

舰用计算机局部网络通信协议的设计

介绍了舰用计算机局部网络通信协议的设计,重点描述了设计中为提高实时性和可靠性所采用的一些具体技术措施,其中包括:简化ISO/OSI—RM 参考模型,并与IEEE8024标准协议兼容,采用VLSI 技术设计网络接口卡。同时,对其中一些关键技术,如逻辑环的建立与维护、信息的优先级发送与实时响应、数据缓冲区的结构与管理都作了说明。     

偶联剂在固体推进剂填料改性中的应用研究

本文采用硅烷类和钛酸酯类偶联剂对固体推进剂中的硝酸铵填料进行表面改性。改性后的硝酸铵接触角增大,表面张力降低且具有明显的疏水性。并证实偶联剂可以增强填料与粘结体系之间的界面相互作用。     

智能图形显示终端的软件设计与实现

文中讨论了按CGI 标准来设计智能图形显示终端的软件接口,总结了智能图形显示终端软件的设计和实现的思想和方法。